 |
State-of-the-art piezo-elektrische waferfabricage voor MEMS en SAW-apparaten Geavanceerde verwerkingsmogelijkheden voor resultaten
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | CQTGROUP |
| Certificering: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Modelnummer: | Chip Foundry Services |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 stuks |
|---|---|
| Prijs: | Onderhandelbaar |
| Verpakking Details: | Het pakket van de cassettekruik, zuigt verzegeld |
| Levertijd: | 1-4 weken |
| Betalingscondities: | T/T |
| Levering vermogen: | 10000 stuks/maand |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Producten: | Chip Foundry Services | Materialen: | LiNbO3, LiTaO3, kristalkwarts, glas, saffier, enz. |
|---|---|---|---|
| Diensten: | Lithografie, etsen, coating, bonding | Lithografie: | EBL Proximity Lithography oStepper Lithography |
| Ondersteunende apparatuur: | Machines voor het slijpen/dunnen/polijsten, enz. | Binding:: | Anodisch, Eutectisch, Kleefmiddel, Draadbinding |
| Markeren: | Geavanceerde verwerkingsmogelijkheden Piezo-elektrische wafer,MEMS piezo-elektrische wafer,SAW-apparaten Piezo-elektrische wafer |
||
Productomschrijving
State-of-the-art piezo-elektrische waferfabricage voor MEMS- en SAW-apparaten Geavanceerde verwerkingsmogelijkheden voor resultaten
We zijn gespecialiseerd in het leveren van uitgebreide chip gietdiensten, catering aan klanten die hoge kwaliteit wafer verwerking en fabricage vereisen.,Wij leveren op maat gemaakte oplossingen die precies aan uw behoeften voldoen.Lithiumniobate (LiNbO)₃),Lithiumtantalaat (LiTaO)₃),enkelkristallijnkwarts,gesmolten siliciumglas,Borosilicaatglas (BF33),Soda-kalkglas,met een breedte van niet meer dan 15 mm, enZafiraat, waardoor de veelzijdigheid voor verschillende toepassingen wordt gewaarborgd.
Geavanceerde wafermaterialenportfolio
Onze expertise strekt zich uit over standaard en exotische substraten:
- Lithiumniobate (LiNbO3, 4"-6" wafers)
- Lithiumtantalaat (LiTaO3, Z-cut/Y-cut)
- enkelkristallijnkwarts (AT-snij/SC-snij)
- Gesmolten Silica (Corning 7980-equivalent)
- Borosilicaatglas (BF33/Schott Borofloat®)
- Silicium (100/111 oriëntatie, maximaal 200 mm)
- Safir (C-vlak/R-vlak, 2 ′′ 8")
Kerntechnologieën voor fabricage
-
Lithografie.
- Elektronenstraallithografie (EBL, 10nm-resolutie)
- Stepper Lithography (i-line, 365 nm)
- Proximity Mask Aligner (nauwkeurigheid van 5 μm)
-
Etsen.
- ICP-RIE (SiO2/Si etch rate 500nm/min)
- DRIE (aspect ratio 30:1, Bosch proces)
- Ionenstraal etsen (hoekige gelijkheid < ± 2°)
-
Dunne film afzetting
- ALD (Al2O3/HfO2, <1nm-eenvormigheid)
- PECVD (SiNx/SiO2, spanningsgecontroleerd)
- Magnetronensputtering (Au/Pt/Ti, 5nm1μm)
-
Waferbinding.
- Anodische binding (glas-Si, 400°C/1kV)
- Eutectische binding (Au-Si, 363°C)
- een vermogen van niet meer dan 50 W;
Ondersteunende procesinfrastructuur
- Precision grinding (TTV < 2μm)
- CMP-polijst (Ra < 0,5 nm)
- Lasersnijden (50 μm breedte)
- 3D-metrologie (interferometrie met wit licht)
